[实用新型]一种低功耗ARM架构单板机模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及单板机技术领域，特别是涉及一种低功耗ARM架构单板机模块。 

背景技术

众所周知，单板机就是在一块PCB电路板上把CPU，一定容量的ROM、RAM以及I/O接口电路等大规模集成电路片子组装在一起而成的微型处理器，并配有简单外设如键盘和显示器，通常在PCB上固化有ROM或者EPROM的小规模监控程序.。 

ARM架构是国际上最流行的32位RISC（精简指令集）处理器架构，ARM处理器产品线覆盖了微处理器应用的每一个领域，从成本非常低的嵌入式微控制器，到应用于要求非常高的网络、手机和消费娱乐应用的多核处理器。ARM处理器具有功耗低，外围设备齐全，价格便宜，芯片种类多，技术支持完善的特点。 

ARM架构单板机是指以ARM处理器为核心，包含各类功能电路（ROM、RAM、显示、按键、电源、模拟量、数字量、通讯等）和连接器的一种主板。现有的ARM架构单板机具有功能强大、性能稳定、工作效率高的优点；因此得到了越来越广泛的应用；但是通过长期的实践环节发现，传统的ARM架构单板机存在如下的缺陷：一、由于传统的ARM架构单板机一般多为裸板形式，因此不具备防腐蚀、防尘、防水、防电磁信号干扰等功能，不能直接在恶劣环境下使用；二、电能消耗比较大，一般需要持续电源进行供电。三、传统单板机的外形结构死板，尺寸面积比较大，不便于特殊场所的使用。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种具有防腐蚀、防尘、防水、防电磁信号干扰功能，同时具有耗电量低的低功耗ARM架构单板机模块。 

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是： 

一种低功耗ARM架构单板机模块，所述单板机模块包括A部件和B部件，其中： 

所述A部件包括PCB电路板，设置于所述PCB电路板上的ARM架构、若干个功能电路、以及用于单板机模块与外设之间实现通信用的针脚；所述B部件为若干个连接器；所述针脚与所述连接器之间通过线束连接； 

所述A部件的外层设有密封用的外壳，所述外壳包括底盒和上盖，所述PCB电路板置于所述底盒内，在PCB电路板和底盒之间灌有粘合胶，所述上盖和底盒之间相互卡接； 在所述外壳上设有用于针脚穿过的通孔。 

作为优选技术方案，本实用新型还采用了如下技术特征： 

所述功能电路包括：模数转换电路、数模转换电路、UART电路、GPIO电路、SPI电路、I2C电路、时钟电路、USB接口电路、数据存储电路。 

所述PCB电路板包括多块相互叠放起来的子PCB电路板。 

所述外壳为电磁屏蔽材料制成。 

在所述PCB电路板上还设置有闪存。 

在所述PCB电路板上还设置有静态随机存储器。 

所述针脚的数量不少于1，所述通孔设置于底盒上。 

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于本实用新型在传统的裸板形式ARM架构单板机上增加了外壳，因此具有防腐蚀、防尘功能；由于外壳采用电磁屏蔽材料制成，因此具有防电磁信号干扰的功能；由于在PCB电路板和底盒之间灌有粘合胶，因此很好地保证了PCB电路板和底盒之间的紧固连接性，具有减小振动、防水的功能；由于本实用新型将传统的各种集成于PCB电路板上的连接器移置于外壳外面，工程师可以根据后续的工作需要选择特定的连接器与特定的针脚通过线束进行连接，因此具有操作使用方便的优点，同时在不影响工作需要的前提下极大地缩小了单板机模块的体积，节约了大量的电能，由于本实用新型中的PCB电路板包括多块相互叠放起来的子PCB电路板，因此可以极大地缩小单块PCB电路板的面积，克服了传统裸板形式单板机外形死板的缺陷，有利于特殊场所（比如小空间场所）的安装与拆卸。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是本实用新型的局部结构示意图，主要用于显示PCB电路板的结构； 

图3是本实用新型的内部电路图。 

其中：1、上盖；2、PCB电路板；21、第一子PCB电路板；22、第二子PCB电路板；3、底盒；4、针脚；5、卡槽；6、线束；7、连接器。 

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的实用新型内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下： 

请参阅图1，一种低功耗ARM架构单板机模块，包括A部件和B部件，其中：