[实用新型]一种大功率LED球面封装模具有效

专利信息
申请号: 201320572123.3 申请日: 2013-09-16
公开(公告)号: CN203472136U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张作军;石旋;蔡传辉;冯建伟;朱玉根 申请(专利权)人: 铜陵荣鑫机械有限公司
主分类号: B29C51/36 分类号: B29C51/36;B29C51/44
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 董泽友
地址: 244000 安徽省铜陵市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种大功率LED球面封装模具,包括上模和下模,所述上模包括上模架(1)、上模盒(2)和上模真空密封板(3),下模包括下模架(5)、下模盒(6)和下模真空密封板(7),它还包括中间隔板(4),所述上模盒(2)可拆式固定连接在上模架上,下模盒(6)可拆式固定连接在下模架上(5),当所述大功率LED球面封装模具合模时,上模真空密封板(3)下表面和下模真空密封板(7)上表面均与中间隔板(4)相接触。采用了这种结构后,生产不同的产品时只需要更换相应模盒;采用平面阵列式封装工艺,硅树脂利用率较高;采用分离膜进行脱模,无需顶出机构、无需对模具进行清模,器件光学镜面洁净度高。
搜索关键词: 一种 大功率 led 球面 封装 模具
【主权项】:
一种大功率LED球面封装模具,包括上模和下模,其特征在于所述上模包括上模架(1)、上模盒(2)和上模真空密封板(3),下模包括下模架(5)、下模盒(6)和下模真空密封板(7),它还包括中间隔板(4),所述上模盒(2)可拆式固定连接在上模架(1)上,下模盒(6)可拆式固定连接在下模架(5)上,当所述大功率LED球面封装模具合模时,上模真空密封板(3)下表面和下模真空密封板(7)上表面均与中间隔板(4)相接触,所述上模真空密封板(3)设置在上模盒(2)上、下模真空密封板(7)设置在下模盒(6)上。
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