[实用新型]芯片测试机探针保护装置有效
申请号: | 201320532939.3 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN203385766U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 孟明兴 | 申请(专利权)人: | 山东禹城汉能光伏有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 251200 山东省德州*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片测试机探针保护装置。在日常测试作业中,测试机探针由于反复测试作业测试机内弹簧与针脚接触发生变化以及由于测试中芯片位置由于其它原因位置抬高而造成测试机探针弹簧超出变形量造成探针损坏。为此,本芯片测试机探针保护装置,包括上、下两块四氟板、弹簧和压力传感器,弹簧连接上、下两块四氟板;压力传感器安装在上、下两块四氟板之间,用于收集下压时上、下两块四氟板承受的压力;上四氟板两边缘均通过螺丝连接弹性测量探针。本实用新型芯片测试机探针保护装置,结构简单、设计科学、使用方便,可保护测试机的探针不会承受大的变形量,并能够固定每次进行测试作业探针的收缩距离,从而对探针起到保护的作用。 | ||
搜索关键词: | 芯片 测试 探针 保护装置 | ||
【主权项】:
一种芯片测试机探针保护装置,其特征在于:包括上、下两块四氟板(3)、弹簧(4)和压力传感器(1),所述弹簧(4)连接上、下两块四氟板(3);所述压力传感器(1)安装在上、下两块四氟板(3)之间,用于收集下压时上、下两块四氟板(3)承受的压力;所述上四氟板(3)两边缘均通过螺丝连接弹性测量探针(6)。
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