[实用新型]用于执行晶片的度量的装置有效
| 申请号： | 201320532727.5 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN203967041U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | J·H·张 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于执行晶片的度量的装置，所述装置包括：衬底；在所述衬底上的多个微探测器；至少一个光源，其中所述至少一个光源将光引向所述多个微探测器之一上；多个光电检测器，用于检测从所述多个微探测器中的每个微探测器反射的所述光，其中检测所述光包括生成与所述微探测器中的每个微探测器关联的检测信号；以及至少一个控制器，用于：向所述多个微探测器中的每个微探测器发送驱动信号；并且基于所述检测信号中的每个检测信号确定所述晶片的高度分布和表面电荷分布。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 执行 晶片 度量 装置 | ||
【主权项】：
一种用于执行晶片的度量的装置，其特征在于，所述装置包括：衬底；在所述衬底上的多个微探测器；至少一个光源，其中所述至少一个光源将光引向所述多个微探测器之一上；多个光电检测器，用于检测从所述多个微探测器中的每个微探测器反射的所述光，其中检测所述光包括生成与所述微探测器中的每个微探测器关联的检测信号；以及至少一个控制器，用于：向所述多个微探测器中的每个微探测器发送驱动信号；并且基于所述检测信号中的每个检测信号确定所述晶片的高度分布和表面电荷分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
