[实用新型]异向导电胶贴合治具有效
| 申请号： | 201320523251.9 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203545930U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 成小定 | 申请（专利权）人： | 无锡博一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 214125 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种异向导电胶贴合治具，包括：贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。本实用新型的异向导电胶贴合治具通过磁铁吸附压板，将电子元件定位固定于容置部内，有效防止电子元件跑位，进而提升导电胶的贴合精度，且该治具结构简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 贴合 | ||
【主权项】：
一种异向导电胶贴合治具，其特征在于，包括：贴合平台及枢接于贴合平台的压板；所述贴合平台上设有一容置部及一磁吸部，所述容置部用于容置电子元件，所述磁吸部位于容置部的侧边，用于吸附压板，所述压板通过旋转覆盖于容置部上，并通过磁吸部吸附固定，进而将电子元件定位固定于容置部内。
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