[实用新型]高可靠传感器芯片有效
| 申请号： | 201320503756.9 | 申请日： | 2013-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN203465029U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 肖敬;熊成勇;柏琪星;杨俊;段兆祥;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高可靠传感器芯片，属于电子元器件领域，包括NTC热敏芯片、引线、导线、覆铜板和将所述NTC热敏芯片包封绝缘的包封绝缘层，所述引线一端焊接在NTC热敏芯片上，另一端焊接在覆铜板上，所述导线的一端焊接在覆铜板上。本实用新型提供的高可靠传感器芯片，在加强热敏电阻和温度传感器内部结构的稳定性的同时，增加热敏芯片引脚牢固性，大大降低焊接难度，减少芯片引脚焊接时开路、短路、焊接不良，有效减少不良品、废品的产生，降低次品的生成几率。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
一种高可靠传感器芯片，其特征在于：包括NTC热敏芯片、至少一根引线、导线、覆铜板和将所述NTC热敏芯片包封绝缘的包封绝缘层，所述引线一端焊接在NTC热敏芯片上，另一端焊接在覆铜板上，所述导线的一端焊接在覆铜板上。
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