[实用新型]金刚石大单晶片半自动加工装置有效
| 申请号： | 201320494382.9 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN203438063U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 臧传义;马南阳;陈孝洲 | 申请（专利权）人： | 焦作华晶钻石有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/005 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 田小伍 |
| 地址： | 454150 河南省焦*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。单晶片通过半自动加工装置，可在磨盘上往复式运动，从而起到对金刚石单晶磨削的效果，从而大大提高了工作效率，节约了人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 晶片 半自动 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种金刚石大单晶片半自动加工装置，包括有L型手柄，L型手柄底部设置有压头，其特征在于：还包括有手柄压紧装置、支架、支架左右移动驱动装置，所述的手柄压紧装置连接手柄的上端，手柄压紧装置滑动设置在支架上，在支架上上下滑动，所述驱动装置驱动支架左右滑动。
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