[实用新型]电连接器组件有效
申请号: | 201320480964.1 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN203398461U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 管世祺;杨承翰;塗金益 | 申请(专利权)人: | 嘉基电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/518 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215143 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种电连接器组件,用于连接一电子模组与一外接模组,包括:一电连接基座,具有一基部,基部上方具有一收容空间;电子模组具有一基板,基板上设有一电子模块,基板安装于收容空间;一框架,枢接于基座且压制基板,框架具有一开口部,使电子模块电子模块穿过所述开口部延伸至所述框架的上方,外接模组侧向与电子模块对接接触;一夹持片,夹持外接模组与电子模块,以保持稳定的对接。电子模块显露于电连接器的上方空间,减小了电连接器本身的高度空间,有利于降低电连接器的高度,且方便外接模组的安装及拆卸操作。 | ||
搜索关键词: | 连接器 组件 | ||
【主权项】:
一种电连接器组件,用于连接一电子模组与一外接模组,特征在于,包括:一电连接基座,具有一基部,所述基部上方具有一收容空间;所述电子模组具有一基板,所述基板上设有一电子模块,所述基板安装于所述收容空间;一框架,枢接于所述基座且压制所述基板,所述框架具有一开口部,使所述电子模块穿过所述开口部延伸至所述框架的上方,所述外接模组侧向与所述电子模块对接接触;一夹持片,夹持所述外接模组与所述电子模块,以保持稳定的对接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉基电子科技(苏州)有限公司,未经嘉基电子科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320480964.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。