[实用新型]电连接器组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组件，尤指一种高度较低的电连接器组件。

【背景技术】

随着电子产品小型化的发展，业界需求连接器高度越来越低。而习用的光电转换连接器高度较高，已无法满足业界的需求，如何做到高度更低，厚度更薄，且强度足够的电子产品成为业界考虑的问题。

现有的电连接器结构，包括电连接基座，组装于电连接基座内的多个端子，以及一枢接于电连接基座的一盖体，盖体覆盖于电连接基座上，电连接基座与盖体共同形成一收容空间一电子模块安装于收容空间内，并与电连接基座内的端子电性导接，电子模块包括一电路板及位于电路板下底面的附属模块，电子模块及其附属模块一起收容于收容空间内，盖体按压于电子模块的上表面，使电子模块稳固的安装于电连接器。电子模块及其附属模块一起收容于收容空间内，增加电子模块的安装空间，也增加了电连接器的高度，且附属模块与电路板一体连接外接元件，不利于电子模块的安装及拆卸操作，不适应小型化发展趋势。为适应电子产品小型化发展趋势，电连接器组件需配合电子模组的整体架构，设计出结构紧凑，减小安装空间，并充分利用电连接器外围空间，而且能够方便的实现电子模块的安装，而现有技术电连接器的高度过高，占用空间大，且安装及拆卸操作困难，故有必要进行改进创新。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种薄形且易于安装操作的电连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器组件，用于连接一电子模组与一外接模组，特征在于，包括：一电连接基座，具有一基部，所述基部上方具有一收容空间；所述电子模组具有一基板，所述基板上设有一电子模块，所述基板安装于所述收容空间；一框架，枢接于所述基座且压制所述基板，所述框架具有一开口部，使所述电子模块穿过所述开口部延伸至所述框架的上方，所述外接模组侧向与所述电子模块对接接触；一夹持片，夹持所述外接模组与所述电子模块，以保持稳定的对接。

进一步，所述夹持片具有一平板部，所述平板部设有至少一缺口，所述平板部沿两相对侧缘分别弯折延伸至少一第一夹持部和至少一第二夹持部，所述第一夹持部抵持所述外接模组，所述第二夹持部抵持所述电子模块。

进一步，所述第一夹持部弯折延伸长度大于所述外接模组的高度。

进一步，所述第二夹持部沿所述平板部的一侧缘先向下延伸，再向上弯折延伸出一凸缘部。

进一步，所述平板部覆盖在所述电子模块与所述外接模组的上方。

进一步，所述电子模块设有一对接端面，一上表面连接所述对接端面，所述对接端面延伸设有二突出部，所述二突出部内侧分别凹设一凹槽，所述突出部的高度高于所述上表面，所述缺口对应设于所述突出部，使所述夹持片定位于所述电子模块。

进一步，所述外接模组凸伸二凸部，所述二凸部两侧分别设有一凸块，所述凸部插接于所述凹槽，所述第一夹持部夹持于所述凸块，且所述第一夹持部的长度大于所述凸块的高度。

进一步，述基部外围具有相对设置的二侧壁，每一所述侧壁设有一第一容置槽和一第二容置槽，一滑槽设于所述第一容置槽和所述第二容置槽之间。

进一步，所述框架具有二挡臂覆盖于所述二侧壁，每一所述挡臂设有一第一卡扣和一第二卡扣，一保持部设于所述第一卡扣和所述第二卡扣之间，所述保持部与所述滑槽配合定位。

进一步，所述电子模组为光电转换模组，所述外接模组为光传输模组。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)所述电子模组组装在所述电连接器，所述基板安装于所述收容空间，所述电子模块穿过所述开口部延伸至所述框架的上方，使所述电子模块显露于所述电连接器的上方空间所述电子模组与所述电连接器在高度方向上充分利用所述电连接器的外围空间，减小了所述电连接器本身的高度空间，有利于降低所述电连接器的高度，利于所述电连接器的小型化。

(2)所述电子模组通过所述框体稳固的固定于所述电连接器，所述电子模块凸伸出电连接器的上方空间，所述外接模组与所述电子模块对接，所述夹持片夹持对接的所述电子模块和所述外接模组，利用所述连接器上方的空间进行安装及拆卸操作，即使在连接器小型化的情况下，也易于安装操作。

(3)所述电子模组传输的数据信息量较大，对外界环境要求较高，所述平板部覆盖在所述外接模组与所述电子模块的上方，可以屏蔽外部的电磁干扰而保护内部电子元件，从而减少外界的电磁干扰，更好的实现信息传输。

【附图说明】