[实用新型]多阶HDI软硬结合板结构有效
| 申请号： | 201320479835.0 | 申请日： | 2013-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN203407082U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 沈甘霖;党新献 | 申请（专利权）人： | 东莞森玛仕格里菲电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及多阶HDI软硬结合板结构，其包括有软板，软板上依次设有不流动粘结片、覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板包括有芯板层和覆铜层，不流动粘结片开设有软板窗口，覆铜芯板上的覆铜层上开设有与环形隔离槽，覆铜层由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片，本实用新型只需要在贴进软板的不流动粘结片开窗，其它层无须进行开窗，无须次外层涨缩测量以及各层开窗，制作流程和制作周期短，软硬交接区溢胶均匀，制作成本低，提高产品的制作效率和制作精度；并且补铜片可阻挡激光烧伤覆盖膜，同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落，简化制作流程。 | ||
| 搜索关键词： | 多阶 hdi 软硬 结合 板结 | ||
【主权项】：
多阶HDI软硬结合板结构，包括有软板（1），软板（1）上依次设有覆铜芯板、多层激光增层（5），其特征在于：所述覆铜芯板与软板（1）之间通过不流动粘结片（2）粘接，覆铜芯板包括有芯板层（4）和分别设置在芯板层（4）上下两端面的覆铜层（3），不流动粘结片（2）在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口（21），覆铜芯板上与不流动粘结片（2）连接的覆铜层（3）上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽（31），覆铜层（3）上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽（31）环绕分隔形成补铜片（32）。
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