[实用新型]多阶HDI软硬结合板结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种多阶HDI软硬结合板结构。

背景技术：

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。传统的硬板直接开窗的制作方式在制作时，因激光钻前和机械钻孔后均要进行膨松或除胶处理，尤其是多次压板的HDI（High Density Interconnect，高密度互联）板，需要多次经过膨松或除胶，对软板的基材及覆盖膜表面的腐蚀性很大，会造成覆盖膜表面变色无光泽，严重时会造成线路裸露的问题；并且 HDI板在进行加层法进行压板时需要进行多次压合且各层板均需要进行开窗，各层板开窗需要等次外层线路完成后测量涨缩进行补偿，制作流程较长，制作成本较高；另外，各层板在进行对位时可能因为对位偏差导致溢胶过大，盖住小窗口的软板区。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种简化制作流程、降低制作成本、提高产品的制作效率和制作精度的多阶HDI软硬结合板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片。

所述软板上位于软板窗口的位置设有覆盖膜。

所述激光增层由内层向外层依次包括有介质层、铜箔层、电镀铜层。

所述介质层的厚度小于或等于0.3mm。

较佳地，所述介质层的厚度为0.05~0.2mm。

最外层的激光增层外表面设有阻焊油墨层。

每层激光增层上钻有孔位，相邻两层激光增层的孔位相互错开。

本实用新型有益效果在于：本实用新型包括有软板，软板上依次设有覆铜芯板、多层激光增层，覆铜芯板与软板之间通过不流动粘结片粘接，覆铜芯板包括有芯板层和分别设置在芯板层上下两端面的覆铜层，不流动粘结片在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口，覆铜芯板上与不流动粘结片连接的覆铜层上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽，覆铜层上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽环绕分隔形成补铜片，本实用新型只需要在贴进软板的不流动粘结片开窗，其它层无须进行开窗，待第一次压板后，后续流程可完全按照硬板的制作流程进行制作，无须次外层涨缩测量以及各层开窗，待外层图形完成后通过机械和激光盲铣的方式完成软硬结合板软板区的开窗制作，同时在蚀刻过程中可以将板边的铜蚀刻掉，避免软硬结合边残铜现象，制作流程和制作周期短，软硬交接区溢胶均匀，制作成本低，提高产品的制作效率和制作精度；并且补铜片可阻挡激光烧伤覆盖膜，同时在完成开窗后也回连同废料一同脱落，简化制作流程。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图1所示，多阶HDI软硬结合板结构，它包括有软板1，软板1上依次设有覆铜芯板、多层激光增层5，覆铜芯板与软板1之间通过不流动粘结片2粘接，不流动粘结片2即为不流动半固化片，覆铜芯板包括有芯板层4和分别设置在芯板层4上下两端面的覆铜层3，不流动粘结片2在与软板开窗区对应的位置处开设有软板窗口21，覆铜芯板上与不流动粘结片2连接的覆铜层3上开设有与软板开窗区对应的环形隔离槽31，覆铜层3上位于软板开窗区对应的位置由环形隔离槽31环绕分隔形成补铜片32，补铜片32能够阻挡激光，限定激光钻孔深度，避免激光伤及到基材。软板1上位于软板窗口21的位置设有覆盖膜6，起到保护软板1的作用。

激光增层5由内层向外层依次包括有介质层51、铜箔层52、电镀铜层53。介质层51的厚度小于或等于0.3mm，在本实施方式中介质层51的厚度为0.05~0.2mm。最外层的激光增层5外表面设有阻焊油墨层7。每层激光增层5上钻有孔位54，相邻两层激光增层5的孔位54相互错开，也可以叠在一起。