[实用新型]切割后晶圆背膜粘性检测工具有效
申请号: | 201320477242.0 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN203456422U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 蔡妮妮;杨剑;范加森;张璐 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N19/04 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种切割后晶圆背膜粘性检测工具,包括:样品台通过旋钮在可移动工作台在台面上能进行移动,其采用多孔陶瓷材料制造底部中间具有真空管,真空管上安装有真空阀,实现均匀吸附样品;齿轮式可调节升降杆一端固定在台面上,另一端安装有力值测量组件,齿轮式可调节升降杆上具有多档计时旋钮;力值测量组件包括:带真空压力橡胶吸头安装于力值传感器下方,力值显示仪通过转动拨盘上通孔与力值传感器连接并固定于齿轮式可调节升降杆上,转动拨盘上具有按压式打点笔,真空管安装于带真空压力橡胶吸头上,真空管上安装有真空阀。本实用新型能有效的检测减划后晶圆背膜的粘性,对周边受影响的晶圆进行直接打点剔除。 | ||
搜索关键词: | 切割 后晶圆背膜 粘性 检测工具 | ||
【主权项】:
一种切割后晶圆背膜粘性检测工具,其特征是,包括:可移动工作台(1)中间为12寸圆形凹空用于托放样品台(3),其通过旋钮(5、6、7)使可移动工作台(1)在台面(15)上能进行移动及升降;样品台(3),采用多孔陶瓷材料制造底部中间具有真空管(16),真空管(16)上安装有真空阀(8);齿轮式可调节升降杆(2)一端固定在台面(15)上,另一端安装有力值测量组件,齿轮式可调节升降杆(2)上具有的多档计时旋钮(4);所述力值测量组件包括:带真空压力橡胶吸头(10)安装于力值传感器(9)下方,力值显示仪(11)通过转动拨盘(12)上通孔与力值传感器(9)连接并固定于齿轮式可调节升降杆(2)上,转动拨盘(12)上具有按压式打点笔(13),真空管(17)安装于带真空压力橡胶吸头(10)上,真空管(17)上安装有真空阀(14)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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