[实用新型]一种测试流胶和填胶的模板

摘要

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于刚绕结合PCB板制作过程中，测试流胶和填胶的模板；包括依次按照刚性PCB板、粘结材料层、柔性FPCB板叠配的组件，所述刚性PCB板面向粘结材料层一侧设有方形槽孔，所述粘结材料层与刚性PCB板的方形槽孔相对应的位置开槽孔，所述组件进行叠配时，所述粘结材料层上的方形槽孔与所述刚性PCB板上方形槽孔互相对齐，在粘结材料层的另一面与所述软性FPCB粘结。本实用新型不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际流胶和填胶效果，而且还可以分别测试出经纬向的不同流胶情况，从而给PCB设计开窗补偿提供有力依据。

主权项

一种测试流胶和填胶的模板，包括依次按照刚性PCB板、粘结材料层、柔性FPCB板叠配的组件；其特征在于：所述刚性PCB板面向粘结材料层一侧开设有至少一个方形槽孔，所述粘结材料层与刚性PCB板的方形槽孔相对应的位置开设有至少一个槽孔，槽孔形状大小一致，所述组件进行叠配时，所述粘结材料层上的方形槽孔与所述刚性PCB板上方形槽孔互相对齐，所述柔性FPCB板不开槽孔，直接与所述粘结材料层的另一面粘结。