[实用新型]一种测试流胶和填胶的模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种用于刚绕结合PCB板制作过程中测试流胶和填胶的模板。

背景技术

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基板上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备，几乎会出现在每一种电子设备当中；其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯、行情、论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板和刚绕结合印制电路板。

刚挠结合印制电路板在制作过程中，常常用到半固化片或纯胶膜作为粘结材料层，在这些粘结材料层层压过程中，需要有适当的流胶来填满内层线路之间空隙或者孔隙；而很多时候PCB层压要求既要流胶小又要有足够的填胶效果，但我们的粘结材料层能否满足使用要求，往往凭借经验，没有一个标准方法来衡量。为了解决此类技术难题，需要对层压过程中粘结材料层的填胶和流胶指标进行同时压板测试。

目前业界评估刚挠结合PCB用粘结材料层的流胶一般采用IPC的测试方法，即先在粘结材料层上开一排圆孔，层压完后看孔边缘流出的树脂长度进行判断。此外，层压参数与PCB实际使用参数相差甚远，实际流胶也差别很大，没有太大的参考价值。而对于填胶评估方面，还没有统一标准。因此，PCB设计者对流胶和填胶的把握和设计通常很困惑，容易导致PCB设计失败。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供了一种测试流胶和填胶的模板，不但可以反映粘结材料层在使用过程中的实际流胶和填胶效果，而且还可以分别测试出经纬向的不同流胶情况，从而给PCB设计开窗补偿提供有力依据。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种测试流胶和填胶的模板，包括依次按照刚性PCB板、粘结材料层、柔性FPCB板叠配的组件；所述刚性PCB板面向粘结材料层一侧设开有至少一个方形槽孔，所述粘结材料层与刚性PCB板的方形槽孔相对应的位置开设有至少一个槽孔，槽孔形状大小一致，所述组件进行叠配时，所述粘结材料层上的方形槽孔与所述刚性PCB板上方形槽孔互相对齐，所述柔性FPCB板不开槽孔，直接与所述粘结材料层的另一面粘结。

较佳地，所述刚性PCB板的厚度为0.1mm～1.0mm。

较佳地，所述粘结材料层的厚度为0.05mm～0.5mm。

较佳地，所述粘结材料层为中间增强材料是玻璃布的半固化片。

较佳地，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为长方形槽孔。

较佳地，所述粘结材料层上的方形槽孔和所述刚性PCB板上方形槽孔都为长方形槽孔，所述长方形槽孔的长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向。

较佳地，所述长方形槽孔的长边和短边的尺寸为0.1～4.0mm。。

较佳地，所述长方形槽孔尺寸为0.1×0.2mm、0.3×0.5mm、0.6×1.0mm、1.0×2.0mm或2.0×4.0mm。。

所述粘结材料层和所述刚性PCB板上的槽孔可以是一个、几个或一排大小均一的长方形槽孔，也可以是一个、几个或一排大小不均一的长方形槽孔组合。

本实用新型先将刚性PCB板和粘结材料层向对面，对应的设有槽孔，槽孔为长方形，长度方向为玻璃布的经纱方向，宽度方向为玻璃布的纬纱方向；槽孔可选取几种不同大小，将上述样板和柔性PCB按如下方式配料：刚性PCB+粘结材料层+柔性FPCB。本实用新型采用方形孔，并且与玻璃布经纬纱方向一致，将上述样品放进压机层压固化，然后取出观察长方形孔四边的流胶情况，以及切片分析内层线路间和孔内的填胶情况。可以分别评估经纬向的不同流胶情况。从而给PCB设计开窗补偿提供有力依据。根据上述测试结果，可以直接用于评价这些粘结材料层是否符合刚挠结合PCB的设计使用。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图，