[实用新型]一种电脑输出型热变形、维卡软化点温度测定仪有效

专利信息
申请号: 201320460024.6 申请日: 2013-07-31
公开(公告)号: CN203350133U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 金政;马海清;李文龙;吴迪 申请(专利权)人: 黑龙江大学
主分类号: G01N3/18 分类号: G01N3/18;G01N25/04
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 张宏威
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种电脑输出型热变形、维卡软化点温度测定仪,涉及机械技术领域。它是为了解决温度测定仪在数据输出、读取时误差大,准确性低,且在需要连续做试验时,必须等油温冷却至室温,工作效率低,影响试验仪器利用率的问题。本实用新型包括主体机;主体机包括底座、炉体、试样架、高精度温度传感器、砝码承载架、砝码、差动式位移传感器、机架和低温液氮枪;高精度温度传感器的信号输出端通过第二串行通讯接口连接PC机的温度信号接收端,差动式位移传感器的信号输出端通过第一串行通讯接口连接PC机的位移信号接收端;炉体的侧面开有液氮通入口,低温液氮枪的液氮流出口与炉体的液氮通入口连通;低温液氮枪固定在机架上。本实用新型适用于机械技术领域。
搜索关键词: 一种 电脑 输出 变形 软化 温度 测定
【主权项】:
一种电脑输出型热变形、维卡软化点温度测定仪,它包括PC机,其特征在于:它还包括主体机;主体机包括底座(1)、炉体(2)、试样架(3)、高精度温度传感器(5)、砝码承载架(6)、砝码(8)、差动式位移传感器(9)、机架(13)和低温液氮枪(16);炉体(2)置于底座(1)上,炉体(2)的上表面开有通孔,试样架(3)嵌固该通孔中,试样架(3)的顶部分别开有一个通孔和一个盲孔,加荷杆(4)的一端伸入该通孔中,高精度温度传感器(5)设置在该盲孔中;加荷杆(4)的底部对应的炉体为试样放置区,砝码承载架(6)底部与加荷杆(4)顶部同轴相连,第一固定杆(7)的一端固定在机架(13)的主体上,另一端用于固定砝码承载架(6),砝码承载架(6)的顶端设置有砝码(8),差动式位移传感器(9)设置在砝码(8)的上方,第二固定杆(10)的一端固定在机架(13)的主体上,另一端用于固定差动式位移传感器(9),第一固定杆(7)和第二固定杆(10)平行,机架(13)固定在底座(1)上;高精度温度传感器(5)的信号输出端通过第二串行通讯接口(18)连接PC机的温度信号接收端,差动式位移传感器(9)的信号输出端通过第一串行通讯接口(17)连接PC机的位移信号接收端;炉体(2)的侧面开有液氮通入口(15),低温液氮枪(16)的液氮流出口与炉体(2)的液氮通入口(15)连通;低温液氮枪(16)固定在机架(13)上。
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