[实用新型]一种测试配置多种通讯协议的系统芯片的测试系统有效
| 申请号： | 201320449278.8 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN205176829U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李鑫;朱天成;杨阳;郑炜;李岩;魏赫颖;王森 | 申请（专利权）人： | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 符彦慈 |
| 地址： | 300308 天津市东*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种测试配置多种通讯协议的系统芯片的测试系统，包括一测试向量产生板和多块测试子卡，各测试子卡与测试向量产生板连接。本实用新型利用测试向量产生板和多块测试子卡有效解决了芯片测试设备外围接口资源不足的问题，适合于不同类型的芯片测试，可以有效的测试通讯类和算法类芯片的功能。每个芯片测试子卡和测试向量板是可以分离的，可根据现场的实际应用需求对子卡进行设计而不用对测试向量产生板卡进行更改，具有高度的灵活性和可扩展性。芯片测试子卡与测试向量产生板卡之间可以采用多种总线方式进行通讯，可以同时对多块子卡进行通讯，同时测试多片不同类型的芯片。提高了系统的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 配置 多种 通讯 协议 系统 芯片 | ||
【主权项】：
一种测试配置多种通讯协议的系统芯片的测试系统，其特征在于，包括一测试向量产生板和多块测试子卡，各测试子卡与测试向量产生板连接，所述测试向量产生板包括处理器、SDRAM、FLASH芯片和可配置通讯协议产生模块，处理器与可配置通讯协议产生模块通过内部总线连接，可配置通讯协议产生模块通过多种通讯总线与测试子卡连接，SDRAM和FLASH芯片分别通过内部总线与处理器连接。
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