[实用新型]一种测试配置多种通讯协议的系统芯片的测试系统

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片设计技术，具体涉及一种用于系统芯片的多种可配置通讯协议 的测试系统。

背景技术

随着集成电路产业的迅速发展，芯片的特征尺寸越来越小，集成规模越来越大，实 现的功能也越来越复杂，广泛的应用于各个行业，成为人类生活中不可或缺的一部分。但 是与芯片产业的快速发展不同的是，芯片的测试方法的发展并没有随着芯片的复杂度的提 升而得到应有的进步。面对功能不断增加、架构日益复杂的芯片，如何针对芯片所具有的 功能进行全面的、正确的测试已经成为业界日益关注的问题。传统的芯片的测试方法和测 试装置已经成为制约集成电路产业发展的瓶颈所在。

传统的测试方法主要根据芯片具有的功能，采用单一的电路分别对各项功能进行逐 一的测试，测试电路往往采用CPU作为测试激励源，通过外围通讯接口与被测芯片进行通 讯，对芯片进行测试。这种方法往往受到CPU外围接口所限，当被测芯片具有多种通讯协 议接口需要测试，而CPU的接口资源不能满足芯片测试需要的时候，就需要更换更加高级 的CPU或者增加额外的测试板卡，无形中增加了系统的复杂度和成本。

因此，需要设计一种通用性强、可具有实现多种通讯协议能力的、能够对不同功能 芯片进行全面测试的测试向量产生电路，满足对复杂功能芯片的测试要求并具有一定的扩 展能力。

实用新型内容

针对传统测试方法测试资源有限的问题，本实用新型提供一种芯片测试系统，该系统 可测试配置有不同通讯协议的测试芯片，测试时不需要更换测试激励源，能够提高测试效 率，降低测试成本。

本实用新型的技术方案为；

一种测试配置多种通讯协议的系统芯片的测试系统，包括一测试向量产生板和多块测 试子卡，各测试子卡与测试向量产生板连接。测试向量产生板产生测试向量，发送测试向 量到与测试子卡相连的被测芯片并接收测试结果。

各测试子卡与测试向量产生板通过扩展接口连接。

所述测试向量产生板包括处理器、SDRAM、FLASH芯片和可配置通讯协议产生模块， 处理器与可配置通讯协议产生模块通过内部总线连接，可配置通讯协议产生模块通过多种 通讯总线与测试子卡连接，SDRAM和FLASH芯片分别通过内部总线与处理器连接。处理器 发送测试命令给可配置通讯协议产生模块，可配置通讯协议产生模块根据测试命令产生符 合相应通讯协议的数据包发送到测试子卡。SDRAM用于处理器中程序的的运行空间； FLASH用于处理器中程序的存储空间。

所述测试向量产生板还包括配置芯片，配置芯片与可配置通讯协议产生模块连接。配 置芯片进行通讯协议的配置。

所述测试向量产生板上设置外围接口模块，外围接口模块与可配置通讯协议产生模块 通过多种通讯总线连接。

所述测试向量产生板上还设置时钟产生模块，时钟产生模块与处理器连接。时钟产生 模块向处理器提供主时钟和高速接口时钟。

所述时钟产生模块具有外部SPI接口。通过外部SPI接口可对其进行编程。

所述测试向量产生板上还设置电源模块。为测试系统供电。电源模块是单独的模块， 为整个系统供电。

所述可配置通讯协议产生模块为一大规模FPGA。

所述可配置通讯协议产生模块包括时钟同步模块，数据存储RAM模块、协议配置模块、 逻辑控制模块、串并转换模块和通讯协议产生模块，协议配置模块与处理器连接根据处理 器的测试命令对数据进行通讯协议配置，协议配置模块与通讯协议产生模块连接，将配置 内容发送到通讯协议产生模块，通讯协议产生模块根据配置内容产生相应通讯协议的数据 包，通讯协议产生模块与串并转换模块连接，将数据包发送到串并转换模块，串并转换模 块对数据包进行串行数据和并行数据的转换后向外发送，时钟同步模块与协议配置模块、 逻辑控制模块、串并转换模块和通讯协议产生模块分别连接，将外部时钟同步后提供給各 模块，用于协调各模块的逻辑控制模块与协议配置模块和通讯协议产生模块连接，数据存 储RAM模块与通讯协议产生模块连接，存储通讯协议产生模块解码的反馈数据。

所述测试子卡包括插接被测芯片的插座和通讯接口电路，通讯接口电路与测试向量产 生板上的外围接口模块通过通讯总线连接，通讯接口电路与插座连接。测试向量产生板产 生测试向量通过通讯接口电路发送到插接被测芯片的插座，被测芯片接收并产生反馈。