[实用新型]晶块切割装置有效
| 申请号： | 201320443606.3 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN203381054U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工设备，具体地说是涉及一种晶块切割装置。晶块切割装置，包括机体，其特征在于：所述的机体下部设有晶块切割槽，所述的晶块切割槽上部设有切割装置，所述的切割装置上设有滑动架，所述的滑动架上部安装有放电终端，所述的放电终端内设有与晶块切割槽配合的切割丝，所述的放电终端上还设有水管。这样结构的晶块切割装置具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 装置 | ||
【主权项】：
晶块切割装置，包括机体，其特征在于：所述的机体下部设有晶块切割槽，所述的晶块切割槽上部设有切割装置，所述的切割装置上设有滑动架，所述的滑动架上部安装有放电终端，所述的放电终端内设有与晶块切割槽配合的切割丝，所述的放电终端上还设有水管。
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