[实用新型]晶块切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备，具体地说是涉及一种晶块切割装置。

背景技术

现有的晶块切割装置为大型的数控切割机，对于一些切割要求不是太高，需要大批量快速切割的晶片，使用这样的切割机存在，切割效率低，操作复杂，使用不方便的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的晶块切割装置。

本实用新型的技术方案是这样实现的：晶块切割装置，包括机体，其特征在于：所述的机体下部设有晶块切割槽，所述的晶块切割槽上部设有切割装置，所述的切割装置上设有滑动架，所述的滑动架上部安装有放电终端，所述的放电终端内设有与晶块切割槽配合的切割丝，所述的放电终端上还设有水管。

进一步的讲：所述的切割丝设有1-6根。

在使用时，只需将晶块固定在晶块切割槽内，通过切割装置进行切割，在切割时利用水管进行对切割的晶块进行降温。

本实用新型的有益效果是：这样结构的晶块切割装置具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中：1、机体 2、晶块切割槽   3、切割装置  4、滑动架   5、放电终端6、切割丝7、水管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，晶块切割装置，包括机体1，其特征在于：所述的机体1下部设有晶块切割槽2，所述的晶块切割槽2上部设有切割装置3，所述的切割装置3上设有滑动架4，所述的滑动架4上部安装有放电终端5，所述的放电终端5内设有与晶块切割槽2配合的切割丝6，所述的放电终端5上还设有水管7。

进一步的讲：所述的切割丝6设有1-6根。

在使用时，只需将晶块固定在晶块切割槽2内，通过切割装置3进行切割，在切割时利用水管7进行对切割的晶块进行降温。

这样结构的晶块切割装置具有结构简单，操作方便，可快速切割成型的优点。