[实用新型]一种基于L-半胱氨酸检测汞离子的传感芯片有效
| 申请号： | 201320416448.2 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN203337597U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 曹忠;曹婷婷;吴玲;肖忠良;宋天铭;黄大凯 | 申请（专利权）人： | 长沙理工大学 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410004 湖南省长沙市雨花区万家*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于L-半胱氨酸检测汞离子的传感芯片，该传感芯片包括一个L-半胱氨酸膜层（16）修饰的金膜基片（1），该金膜基片（1）的金层一角与外包有塑料绝缘层（3）的金属丝导线（2）相连接，连接处用环氧树脂胶（4）包裹密封；所述金膜基片（1）是在抛光的氮化硅基板（11）上逐步溅射沉积SiO2膜层（12）、金属铬膜层（13）、铜镍合金膜层（14）、金膜层（15），金膜层（15）经化学清洗处理后再在其表面上组装修饰L-半胱氨酸膜层（16），从而构成基于L-半胱氨酸检测汞离子的传感芯片。该传感芯片制作简单、成本低廉、使用方便，可用于环境中微量汞离子的快速检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半胱氨酸 检测 离子 传感 芯片 | ||
【主权项】：
一种基于L‑半胱氨酸检测汞离子的传感芯片，其特征是：该传感芯片包括一个L‑半胱氨酸膜层（16）修饰的金膜基片（1），该金膜基片（1）的金层一角与外包有塑料绝缘层（3）的金属丝导线（2）相连接，连接处用环氧树脂胶（4）包裹密封。
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