[实用新型]一种基于L-半胱氨酸检测汞离子的传感芯片

权利要求书

1.一种基于L-半胱氨酸检测汞离子的传感芯片，其特征是：该传感芯片包括一个L-半胱氨酸膜层（16）修饰的金膜基片（1），该金膜基片（1）的金层一角与外包有塑料绝缘层（3）的金属丝导线（2）相连接，连接处用环氧树脂胶（4）包裹密封。

2.根据权利要求1所述的传感芯片，其特征是：所述金膜基片（1）是在抛光的氮化硅基板（11）上逐步溅射沉积SiO₂膜层（12）、金属铬膜层（13）、铜镍合金膜层（14）、金膜层（15），金膜层（15）经化学清洗处理后再在其表面上组装修饰L-半胱氨酸膜层（16）。

3.根据权利要求1所述的传感芯片，其特征是：所述金膜基片（1）的形状为正方形，其边长为6~12mm。

4.根据权利要求1所述的传感芯片，其特征是：所述金属丝导线（2）的材料为铜丝、铝丝或银丝。

5.根据权利要求2所述的传感芯片，其特征是：在抛光的氮化硅基板（11）上逐步溅射沉积的SiO₂膜层（12）的厚度为80~380nm，金属铬膜层（13）的厚度为20—60nm，铜镍合金膜层（14）的厚度为80~380nm。

6.根据权利要求2所述的传感芯片，其特征是：铜镍合金膜层（14）经抛光处理后，在其表面上所沉积金膜层（15）的厚度为120~400nm。

7.根据权利要求2所述的传感芯片，其特征是：金膜层（15）经化学清洗处理后，在其表面上所组装修饰L-半胱氨酸膜层（16）的量为5~60ug。