[实用新型]一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针有效
申请号: | 201320408003.X | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN203387773U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 潘礼;吴兴起 | 申请(专利权)人: | 三维通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 陈继亮 |
地址: | 310053 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体,中间杆体直径大于末端杆体,末端杆体直径大于前端杆体;中间杆体长度小于末端杆体,末端杆体长度小于前端杆体;前端杆体非连接端设有弧形突触,末端杆体非连接端设有圆柱形凹槽,整体总长为7.7mm,最大直径为3mm。与现有技术相比,将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构,通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能,利用不同直径的接触面作为焊接平台,增大焊针与PCB板接触面积,使之能够承受更大的电流,增加散热效果,在末端杆体处增加了凹槽结构,测试探针嵌入凹槽中,便于与焊针有更好的接触且不易滑出。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 传导 连接 加强 散热 pcb 焊针 | ||
【主权项】:
一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针,包括紧密相连的前端杆体(1)、中间杆体(2)和末端杆体(3),其特征在于:中间杆体(2)直径大于末端杆体(3),末端杆体(3)直径大于前端杆体(1);中间杆体(2)长度小于末端杆体(3),末端杆体(3)长度小于前端杆体(1);前端杆体(1)非连接端设有突触(5),末端杆体(3)非连接端设有凹槽(4)。
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