[实用新型]一种用于传导连接和加强散热的PCB焊针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接在PCB板上的焊针，特别是一种有用于传导连接和加强散热的PCB焊针。

背景技术

目前用于焊接在PCB板上的用于传导连接的PCB焊针，普遍由排针接插件或稍粗的排针制成，这种焊针通常导通电流较小，当需要大电流连接时则需多根并联，增加了生产制造工艺的复杂度。连接时中间一般采用塑料件隔离，焊接时易融化变形且没有散热效果。排针的两头均为圆弧状，不利于与测试探针的接触，易造成探针滑落导致短路。

实用新型内容

本实用新型解决了上述现有技术中的不足，提供一种用于PCB板传导定位，生产制造工艺简单，导通电流大，散热效果好的用于传导连接和加强散热的PCB焊针。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：这种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体、中间杆体和末端杆体，中间杆体直径大于末端杆体，末端杆体直径大于前端杆体；中间杆体长度小于末端杆体，末端杆体长度小于前端杆体；前端杆体非连接端设有突触，末端杆体非连接端设有凹槽。

所述的突触成弧形。

所述的凹槽为圆柱形。

所述的前端杆体、中间杆体和末端杆体总长为7.7mm，最大直径为3mm。

所述的前端杆体、中间杆体、和末端杆体为一体切削成形。

所述的前端杆体、中间杆体和末端杆体的材质为紫铜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的凹槽采用圆柱形凹槽，与现有技术相比，将原来的直针加塑料隔垫改为一体式金属结构，通过不同直径的柱状杆体实现分隔与定位的功能，利用不同直径的接触面作为焊接平台，增大焊针与PCB板接触面积，使之能够承受更大的电流，增加散热效果，在末端杆体处增加了凹槽结构，测试探针嵌入凹槽中，便于与焊针有更好的接触且不易滑出。

附图说明

图1为现有技术中的焊针结构。

图2为本实用新型中的焊针结构。

附图标记：前端杆体1；中间杆体2；末端杆体3；凹槽4；突触5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图所示，这种用于传导连接和加强散热的PCB焊针，包括紧密相连的前端杆体1、中间杆体2和末端杆体3，中间杆体2直径大于末端杆体3，末端杆体3直径大于前端杆体1；中间杆体2长度小于末端杆体3，末端杆体3长度小于前端杆体1；前端杆体1非连接端设有突触5，突触5成弧形，用于载板与被载板的焊接；中间杆体2用于电气隔离载板与被载板，同时增大导通及导热面积、减小导通电阻，能够更加有效的散热；末端杆体3设有凹槽4，凹槽4为圆柱形，用于被载板与本焊针的连接，凹槽4更为方便的与测试探针进行接触同时减小了焊接厚度，更加有利于焊接。

本实用新型整体的总长为7.7mm，最大直径为3mm，前端杆体1、中间杆体2和末端杆体3采用紫铜一体切削成形。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。