[实用新型]模铸电感焊接点结构有效

专利信息
申请号: 201320393486.0 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN203377068U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 刘建志 申请(专利权)人: 美磊科技股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种模铸电感焊接点结构,其包含有一模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;两个辅助黏着层,该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面,该辅助黏着层的材质为铜;两个端银电极层组件,该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面;通过该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层,且该辅助黏着层的材质为铜,而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果,可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况,进而使本实用新型可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。
搜索关键词: 电感 焊接 结构
【主权项】:
一种模铸电感焊接点结构,其特征在于,包含:一模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;两个辅助黏着层,该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面,该辅助黏着层的材质为铜;两个端银电极层组件,该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面,该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层,且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。
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