[实用新型]模铸电感焊接点结构有效
| 申请号： | 201320393486.0 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203377068U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建志 | 申请（专利权）人： | 美磊科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F41/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感 焊接 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种模铸电感焊接点结构，其特征在于，包含：
一模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；
两个辅助黏着层，该两个辅助黏着层分别镀设于该模铸电感本体的线圈两端的端缘外表面，该辅助黏着层的材质为铜；
两个端银电极层组件，该两个端银电极层组件分别镀设于该辅助黏着层外表面，该端银电极层组件内尚进一步包含有一端银层、一第一电镀层与一第二电镀层，且该端银层、第一电镀层与第二电镀层由内向外依序镀设于该辅助黏着层上。
2.如权利要求1所述的模铸电感焊接点结构，其特征在于，该线圈为圆形漆包线。
3.如权利要求1所述的模铸电感焊接点结构，其特征在于，该端银层的材质为银，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡。
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