[实用新型]一种具有新型散热结构的大功率LED器件有效
| 申请号： | 201320388356.8 | 申请日： | 2013-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN203442749U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 苏小婷;蓝海雄 | 申请（专利权）人： | 鸿辉光电科技(福建)有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省漳*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有新型散热结构的大功率LED器件，包括透镜、LED发光芯片、金线、导热固定胶、热沉，还包括设置于热沉下端的若干半导体制冷片；所述半导体制冷片之间采用串联的方式，其设置有一个总电源正极接口和总电源负极接口；所述总电源正极接口与LED发光芯片的正极构成电联接，总电源负极接口与LED发光芯片的负极构成电联接。在通电后，根据珀耳帖效应，使半导体致冷片贴近LED发光芯片一侧为低温区，另一侧为高温区，高温区再通过散热片等其他方式，也可以再串接半导体致冷片实现多级散热结构，从而使LED发光芯片工作温度降低，达到稳定的工作状态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 散热 结构 大功率 led 器件 | ||
【主权项】：
一种具有新型散热结构的大功率LED器件，包括透镜、LED发光芯片、金线、导热固定胶和热沉，其特征在于：还包括设置于热沉下端的若干半导体制冷片；所述半导体制冷片之间采用串联的方式，其设置有一个总电源正极接口和总电源负极接口；所述总电源正极接口与LED发光芯片的正极构成电联接，总电源负极接口与LED发光芯片的负极构成电联接。
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