[实用新型]压力传感器调试及温度补偿电路有效

专利信息
申请号: 201320373619.8 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN203337317U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 陈玉玲;赵爽;李俊;李国珍;窦海峰;邰爱民;史岩峰 申请(专利权)人: 北京强度环境研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: G01L25/00 分类号: G01L25/00;G01L27/00;G01L19/04
代理公司: 核工业专利中心 11007 代理人: 高尚梅
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型属于压力传感器温度调试补偿技术,具体公开了一种压力传感器调试及温度补偿电路,它包括电压基准源I和电压基准源II,所述的电压基准源I和电压基准源II的输入口分别与供电电源U0连接,接地端均与信号地G连接;还包括信号调理芯片,所述的信号调理芯片为MAX1452;选用美国MAXIM公司生产的MAX1452信号调理芯片,由于此芯片设计了调试和温度补偿的流程和相关算法,使用其可以实现多路压力传感器的调试和智能温度补偿,无需像传统方法那样反复拆焊补偿电阻,可以显著地提高生产效率,并且可以提高其可靠性和补偿精度。
搜索关键词: 压力传感器 调试 温度 补偿 电路
【主权项】:
一种压力传感器调试及温度补偿电路,它包括电压基准源I(1)和电压基准源II(2),所述的电压基准源I(1)和电压基准源II(2)的输入口分别与供电电源U0连接,接地端均与信号地G连接;其特征在于:还包括信号调理芯片(3),所述的信号调理芯片(3)为MAX1452; 所述的信号调理芯片(3)的供电端口VDD、内部寄存器供电端口VDDF分别与电压基准源I1和电压基准源II2的输出口连接; 所述的信号调理芯片(3)的电桥驱动端BDR与传感器敏感电桥(4)的供电端连接; 所述的信号调理芯片(3)的电桥正输入端INP与传感器敏感电桥(4)的正输出端连接; 所述的信号调理芯片(3)的电桥负输入端INM与传感器敏感电桥的负输出端连接; 所述的信号调理芯片(3)的输出端OUT与输出电阻R1的一端连接,R1的另一端连接供电电源U0,并且R1的另一端和信号地G之间并联电容C3。
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