[实用新型]带有吸嘴的上料装置有效
| 申请号： | 201320354992.9 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN203294741U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 钟小龙;贾淳 | 申请（专利权）人： | 苏州矽微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/06 | 分类号： | B65G47/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有吸嘴的上料装置，包括吸真空机构和夹持机构，所述的吸真空机构和夹持机构固定于同一基座上，所述的吸真空机构包括吸板和吸盘，所述的吸盘为长方形，所述吸盘的长为3.35～3.45mm,宽为1.85mm～1.95mm，所述的吸盘依次通过吸板上的吸孔、真空风道与抽真空机相连，所述的夹持机构包括夹片、转轴、弹簧机构和拉伸机构，所述的夹片末端与转轴相连，转轴另一端与弹簧机构相连，所述的弹簧机构与拉伸机构相连，所述的抽真空机和拉伸机构分别与PLC相连。其能在上料时降低半导体引线框的损伤率，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 装置 | ||
【主权项】：
带有吸嘴的上料装置，包括吸真空机构和夹持机构，所述的吸真空机构和夹持机构固定于同一基座上，其特征在于，所述的吸真空机构包括吸板和吸盘，所述的吸盘为长方形，所述吸盘的长为3.35～3.45mm,宽为1.85mm～1.95mm，所述的吸盘依次通过吸板上的吸孔、真空风道与抽真空机相连，所述的夹持机构包括夹片、转轴、弹簧机构和拉伸机构，所述的夹片末端与转轴相连，转轴另一端与弹簧机构相连，所述的弹簧机构与拉伸机构相连，所述的抽真空机和拉伸机构分别与PLC相连。
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