[实用新型]带有吸嘴的上料装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体引线框上料技术领域，具体涉及一种带有吸嘴的上料装置。 

背景技术

对于ST523铜基半导体引线框而言，电镀生产线上料机一般采用手工上料，其生产效率低下，且品质没有办法控制；或者利用夹持的办法将半导体引线框夹起后放入上料机构，但是此方法极易伤害半导体引线框造成废品，进而影响电镀品质。 

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能在上料时不损伤半导体引线框和提高生产效率的上料装置。 

针对上述目的，本实用新型采取的技术方案是：带有吸嘴的上料装置，包括吸真空机构和夹持机构，所述的真空机构和夹持机构固定于同一基座上，所述的吸真空机构包括吸板和吸盘，所述的吸盘为长方形，所述吸盘的长为3.35～3.45mm,宽为1.85mm～1.95mm，所述的吸盘依次通过吸板上的吸孔、真空风道与抽真空机相连，所述的夹持机构包括夹片、转轴、弹簧机构和拉伸机构，所述的夹片末端与转轴相连，转轴另一端与弹簧机构相连，所述的弹簧机构与拉伸机构相连，所述的抽真空机和拉伸机构分别与PLC(可编程逻辑控制器)相连。 

作为上述方案的进一步优化，所述的吸盘为2个以上。 

作为上述方案的进一步优化，所述的吸盘为3个。 

作为上述方案的进一步优化，所述的吸盘为4个。 

作为上述方案的进一步优化，所述的吸盘长为3.4mm，宽为1.9mm。 

作为上述方案的进一步优化，所述的吸盘位于同一直线上。 

作为上述方案的进一步优化，所述的夹持机构为2个以上。 

作为上述方案的进一步优化，所述的夹持机构为2个。 

作为上述方案的进一步优化，所述的夹片位于吸盘和基座之间，这样夹片与吸盘位于同一侧，便于半导体引线框被吸起一侧后，夹片将其夹住。 

本实用新型带有吸嘴的上料装置的有益效果主要表现为：在上料时，使用本实用新型带有吸嘴的上料装置后，半导体引线框的损伤率接近零，生产效率提高了30%以上。 

附图说明

图1是本实用新型带有吸嘴的上料装置中吸真空机构的剖面示意图。 

图2是本实用新型带有吸嘴的上料装置的侧面示意图。 

其中数字指示分别为：1.吸板；2.吸盘；3.吸孔；4.真空风道；5.夹片；6.半导体引线框；7.基座；8.IC（集成电路）。 

具体实施方式

   下面结合附图1和2及优选实施例对本实用新型做进一步描述： 

如图1和2所示，本实用新型带有吸嘴的上料装置，包括吸真空机构和夹持机构，所述的吸真空机构和夹持机构固定于同一基座7上，所述的吸真空机构包括吸板1和吸盘2，所述的吸盘2为长方形，所述吸盘2的长为3.4mm,宽为1.9mm，所述的吸盘2依次通过吸板上的吸孔3、真空风道4与抽真空机相连，所述的夹持机构包括夹片5、转轴、弹簧机构和拉伸机构，所述的夹片末端与转轴相连，转轴另一端与弹簧机构相连，所述的弹簧机构与拉伸机构相连，所述的抽真空机和拉伸机构分别与PLC(可编程逻辑控制器)相连。所述的吸盘2为4个，所述的吸盘2位于同一直线上，所述的夹持机构为2个，所述的夹片5位于吸盘2和基座7之间。

在具体使用本实用新型带有吸嘴的上料装置时，由于一般的半导体引线框按6照行业标准制作，半导体引线框6上均匀分布的IC（集成电路）长为3mm，宽为1.5mm, 本实用新型带有吸嘴的上料装置中的吸盘2设计为长3.4mm，宽1.9mm的长方形，有4个，在抽真空时，吸盘2比IC略大，可以将其包裹，因此吸取的力量足以将半导体引线框一边拉起，但是力量还不足以保证整个半导体引线框6不会掉下，所以一旦开启抽真空机后，PLC会立即通知拉伸机构拉动弹簧机构，2个夹持机构中的夹片5闭合，将被吸盘2吸起来的半导体引线框6加紧，保证不会掉下。使用夹片2而不是夹钳，可以降低半导体引线框6单位面积上的压力，以免半导体引线框6被夹坏。 

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。 

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。