[实用新型]助焊剂清洗单元有效
申请号: | 201320322746.5 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN203400890U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 石光弘 | 申请(专利权)人: | 久尹股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾桃园县杨*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种助焊剂清洗单元,包含清洗装置、集液槽、分离装置及循环供液装置,其中清洗装置会产生高压高温的水刀流,高压高温的水刀流会直接喷射到电子元件的两侧面上,使高压的热水刀流直接作用于在电子元件的表面,以有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除,且不伤及电子元件的表面,进而提高电子产品的质量及良率;集液槽则收集清洗及被去除的待清洗物,分离装置将清洗液与待清洗物相互分离,循环供液装置再将分离出的清洗液供给该洗装置使用,因此清洗液可以被回收再利用,大幅节省清水或溶剂的用量,而大幅降低制造成本,也能避免影响自然环境。 | ||
搜索关键词: | 焊剂 清洗 单元 | ||
【主权项】:
一种助焊剂清洗单元,其特征在于,包含: 一清洗装置,用以喷射一清洗液于一电子元件上,清除在该电子元件上的一待清除物; 一集液槽,该清洗装置设置于该集液槽之中,用以接收混合有待清除物的该清洗液; 一分离装置,藉一第一管路而连接于该集液槽的下方,以接收从该集液槽排出的混合有待清除物的该清洗液,该待清除物自然地从该清洗液分离出来,其中该清除物悬浮于该清洗液之上;以及 一循环供液装置,接收自该分离装置的该清洗液,并将该清洗液送回该清洗装置再使用。
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