[实用新型]助焊剂清洗单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种清洗单元，尤其是一种关于利用高压高温的水刀流去除助焊剂的清洗单元，且清洗液还可被回收再利用。 

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 

但是助焊剂或油渍会妨碍电子元件讯号的传输，因此多需进行清洗作业以将助焊剂或油渍溶解并去除。助焊剂一般有水溶性助焊剂及油溶性助焊剂两种，水溶性助焊剂的去除方式多是直接以清水进行冲洗，而油溶性助焊剂则是以溶剂进行冲洗来将其去除。此外，还有藉由超音波洗净以将助焊剂或油渍去除的清洗作业方式，其虽可以有效的去除助焊剂或油渍，但超音波会伤害电子元件，导致电子元件加速老化。 

实用新型内容

然而现有技术利用冲洗方式清除助焊剂的效果不佳，原因在于冲洗时难以将水流有效集中在电子元件的表面，且冲洗的水流力道不足，因此难以将具粘着性的助焊剂从电子元件去除，如要达到去除助焊剂的目的，就必须重复地进行冲洗，因此导致清水或溶剂的用量倍增，制造成本也因而攀升。再者，冲洗完的清水因已混有助焊剂或油渍，也不能回收再利用，而必须送至废水处理场，如此不仅增加制造成本，更浪费水资源，如无妥善处理或外泄，将会对自然环境造成影响。 

本实用新型的主要目的在于提供一种助焊剂清洗单元，包含一清洗装置， 用以喷射一清洗液于一电子元件上，清除在该电子元件上的一待清除物；一集液槽，该清洗装置设置于该集液槽之中，用以接收混合有待清除物的该清洗液；一分离装置，藉一第一管路而连接于该集液槽的下方，以接收从该集液槽排出的混合有待清除物的该清洗液，该待清除物自然地从该清洗液分离出来，其中该清除物悬浮于该清洗液之上；一循环供液装置，接收自该分离装置的该清洗液，并将该清洗液送回该清洗装置再使用。 

本实用新型的特点在于该清洗装置会产生高压高温的水刀流，高压高温的水刀流会直接喷射到该电子元件的两侧面上，因此该清洗装置在清洗时，高压的热水刀流能有效集中在电子元件的表面，且高压冲洗的热水流力道强而有力，因此能有效地将具粘着性的助焊剂从电子元件的两侧表面上去除，且不伤及电子元件的表面，进而提高电子产品的质量及良率。 

本实用新型的另一特点在于，该集液槽将所收集到该清洗液清除的该待清洗物连同该清洗液送给该分离装置进行分离处理，该循环供液装置再将分离出的该清洗液供给该清洗装置做清洗处理使用，因此该清洗液可以被回收再利用，大幅节省清水或溶剂的用量，而大幅降低制造成本，也能避免影响自然环境。 

附图说明

图1为本实用新型的助焊剂清洗单元的侧面示意图；以及 

图2为本实用新型的助焊剂清洗单元的前视图。 

其中，附图标记说明如下： 

100      助焊剂清洗单元 

1        清洗装置 

11、13   水刀装置 

111      喷口 

T11      第一管路 

2        集液槽 

3        分离装置 

31       分离槽 

33       溢流槽 

4        循环供液装置 

6        加热装置 

7        感温装置 

T21      第二管路 

T31、T33 第三管路 

d        间隙 

具体实施方式

以下配合图式及元件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。 

参阅图1，图1为本实用新型的助焊剂清洗单元的侧面示意图，参阅图2，图2为本实用新型的助焊剂清洗单元的前视图。如图1及图2所示，本实用新型的助焊剂清洗单元100包含一清洗装置1、一集液槽2、一分离装置3及一循环供液装置4。