[实用新型]高导热荧光绝缘LED封装结构有效
| 申请号： | 201320317924.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203339213U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型所述的高导热荧光绝缘LED封装结构，包括依次在金属基体形成的荧光绝缘层、金属电路层、LED芯片和涂覆在LED芯片表面的荧光粉层，其中所述金属电路层和所述LED芯片为电性连接。在本实用新型所述高导热荧光绝缘LED封装结构中，所述荧光绝缘层不仅具有优异的导热性，导热系数可以达到10-150W/mK以上；而且对LED光还具有良好的反射性能，在实现了良好导热的基础上，还显著提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 荧光 绝缘 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高导热荧光绝缘LED封装结构，其特征在于：包括依次在金属基体形成的荧光绝缘层、金属电路层、LED芯片和涂覆在LED芯片表面的荧光粉层，其中所述金属电路层和所述LED芯片为电性连接。
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