[实用新型]一种PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201320316879.1 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203368903U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张新明 | 申请（专利权）人： | 江苏星源航天材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 杨新勇 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的散热结构，包括基板、设置于所述的基板上面的上铜箔层、设置于所述的基板下面的下铜箔层，所述的基板、所述的上铜箔层、所述的下铜箔层三者通过金属通孔相连通，所述的下铜箔层的下面设置有半导体致冷片，所述的半导体致冷片的冷端与所述的下铜箔层相连接，金属通孔穿透PCB板的基板，将上下铜箔连接为一整体，使得PCB板上下表面温度快速平衡和快速散热。同时，在PCB板的下层设有半导体致冷片，提高了底层的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板的散热结构，包括基板、设置于所述的基板上面的上铜箔层、设置于所述的基板下面的下铜箔层，其特征在于：所述的基板、所述的上铜箔层、所述的下铜箔层三者通过金属通孔相连通，所述的下铜箔层的下面设置有半导体致冷片，所述的半导体致冷片的冷端与所述的下铜箔层相连接。
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