[实用新型]一种PCB板的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板的散热结构。

背景技术

在电子器件及系统技术中，PCB 扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC 封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为系统连接角色的PCB板在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。目前，传统的PCB印制电路板一般由上下层组焊油，上下层铜箔及介质基板构成，传统的PCB板散热能力非常有限，其导热散热功能主要依靠PCB板材或者依靠附着在其上的散热风扇和散热片。但是这样和系统设备的微型化和低成本是矛盾的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种PCB板的散热结构，提高PCB板热传导能力及散热能力，尤其可以快速降低高功率芯片周围及局部温度。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种PCB板的散热结构，包括基板、设置于所述的基板上面的上铜箔层、设置于所述的基板下面的下铜箔层，所述的基板、所述的上铜箔层、所述的下铜箔层三者通过金属通孔相连通，所述的下铜箔层的下面设置有半导体致冷片，所述的半导体致冷片的冷端与所述的下铜箔层相连接。

作为优选地，所述的上铜箔层的上表面设置有阻焊油墨层。

作为优选地，所述的基板为由玻璃纤维材料制成的基板。

作为优选地，所述的半导体致冷片与所述的下铜箔层之间设置有导热胶。

作为优选地，所述的金属通孔的长度方向与所述的基板所在的平面相垂直。

本实用新型的优点和有益效果在于：金属通孔穿透PCB板的基板，将上下铜箔连接为一整体，使得PCB板上下表面温度快速平衡和快速散热。同时，在PCB板的下层设有半导体致冷片，提高了底层的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图中：1、基板；2、上铜箔层；3、下铜箔层；4、金属通孔；5、半导体致冷片；6、阻焊油墨层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种PCB板的散热结构，包括基板1、设置于所述的基板1上面的上铜箔层2、设置于所述的基板1下面的下铜箔层3，所述的基板1、所述的上铜箔层2、所述的下铜箔层3三者通过金属通孔4相连通，所述的下铜箔层3的下面设置有半导体致冷片5，所述的半导体致冷片5的冷端与所述的下铜箔层3相连接。

如图1所示，所述的上铜箔层2的上表面设置有阻焊油墨层6。

如图1所示，所述的基板1为由玻璃纤维材料制成的基板1。

无图示，所述的半导体致冷片5与所述的下铜箔层3之间设置有导热胶。

如图1所示，所述的金属通孔4的长度方向与所述的基板1所在的平面相垂直。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。