[实用新型]一种LED基板的强化出光结构有效
| 申请号： | 201320316273.8 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN203288646U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 余树东;熊志华;万珍平;邓讯;张水安;陈光高 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED基板的强化出光结构，包括一基板，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽；制造方法是将V形刨刀夹在刨床上并校正，将基板用夹具固定在刨床的工作台上并校正，开动刨床，使V形刨刀与基板的被加工表面对刀；在基板的凸台表面距凸台边缘刨出第一个V形凹槽，沿垂直V形凹槽方向水平移动工作台一定距离，加工出第二个V形凹槽，如此往复，直至在基板的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽。本专利可大大增加光线反射的面积，有利于改变原本全反射光线的传播路径，现对于传统技术，具有更高的出光效率。在同样的输入功率下，采用本结构的大功率LED相对于平滑表面基板封装的LED，其出光效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 强化 结构 | ||
【主权项】：
一种LED基板的强化出光结构，其特征在于，该出光结构包括一基板，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽；各V形凹槽之间相互间隔0.5mm～0.7mm。
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