[实用新型]一种微带基片式隔离器有效

专利信息
申请号: 201320296806.0 申请日: 2013-05-28
公开(公告)号: CN203242730U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 刘旷希;唐正龙 申请(专利权)人: 南京广顺电子技术研究所
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210017 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种微带基片式隔离器,包括底座、铁氧体基片、微带电路、陶瓷片、永磁体和射频电阻芯片,所述微带电路设置在铁氧体基片的上表面,其中,所述微带电路与射频电阻芯片连接,所述微带电路上设置有陶瓷片和永磁体,所述铁氧体基片和射频电阻芯片固定在底座上。本实用新型提供的微带基片式隔离器,通过永磁体纵向磁化铁氧体基片,使得铁氧体基片边缘磁化均匀,从而满足较高频率范围的工作要求,并且结构简单,适用于表面贴装和微电路集成。
搜索关键词: 一种 微带 基片式 隔离器
【主权项】:
一种微带基片式隔离器,包括铁氧体基片(4)和微带电路(3),所述微带电路(3)设置在铁氧体基片(4)的上表面,其特征在于,所述微带电路(3)与射频电阻芯片(2)连接,所述微带电路(3)上设置有陶瓷片(5)和永磁体(6),所述铁氧体基片(4)和射频电阻芯片(2)固定在底座(1)上。
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