[实用新型]分体高跟鞋底有效

专利信息
申请号: 201320294085.X 申请日: 2013-05-24
公开(公告)号: CN203662115U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 张晓平 申请(专利权)人: 张晓平
主分类号: A43B13/37 分类号: A43B13/37;A43B13/14;A43B21/42
代理公司: 宁波市鄞州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 代理人: 唐迅
地址: 314512 浙江省嘉兴市桐*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型所设计的一种分体高跟鞋底,它主要由鞋底本体与鞋跟组成,鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定,在鞋底本体的底面设有防滑层,鞋底本体的正面内凹,在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔,鞋跟的高度在3cm-10cm之间。这种分体高跟鞋底,其采用鞋底本体与鞋跟顶部通过胶水粘接固定,其牢固性能好,提高了鞋子的使用寿命,同时同一款鞋底本体可以与不同高度,不同形状的鞋跟配合生产,大大提高了生产效率,降低了生产成本。另外,在鞋底本体正面的凹孔设计,有效减轻鞋底的重量,节省原材料的使用,提高穿着的舒适性。
搜索关键词: 分体 鞋底
【主权项】:
一种分体高跟鞋底,它主要由鞋底本体与鞋跟组成,其特征是鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定,在鞋底本体的底面设有防滑层,鞋底本体的正面内凹,在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔;所述鞋跟的高度在3cm‑10cm之间;所述的鞋跟由若干块片状磁性块层叠构成,磁性块中心设有通孔,在磁性块底部设有磁性底,所述的磁性底上设有圆柱体,所述的磁性块套设在圆柱体上。 
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张晓平,未经张晓平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320294085.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top