[实用新型]分体高跟鞋底

说明书

技术领域

本实用新型涉及皮鞋制造领域，尤其是一种分体高跟鞋底。

背景技术

现有的高跟鞋的鞋底都采用底与跟采用胶水粘接，但为了增加粘接的接触面积，大都采用其鞋底本体与鞋跟的内侧面粘接。这种鞋底在使用过程中容易出现脱胶等现象，降低其使用寿命。而且由于鞋底本体的粘接部分与鞋跟需要同等长度，则造成一款鞋底本体只能与相同高度的鞋跟配合，若要与不同高度的鞋跟配合，则需要重新制造鞋底本体，增加成本投入。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种结构牢固，配合灵活的分体高跟鞋底。

为了达到上述目的，本实用新型所设计的分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体与鞋跟组成，鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定，在鞋底本体的底面设有防滑层，鞋底本体的正面内凹，在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔。

作为优化，鞋跟的高度在3cm-10cm之间。

作为优化，所述的鞋跟由若干块片状磁性块层叠构成，磁性块中心设有通孔，在磁性块底部设有磁性底，所述的磁性底上设有圆柱体，所述的磁性块套设在圆柱体上。

本实用新型所得到的分体高跟鞋底，其采用鞋底本体与鞋跟顶部通过胶水粘接固定，其牢固性能好，提高了鞋子的使用寿命，同时同一款鞋底本体可以与不同高度，不同形状的鞋跟配合生产，大大提高了生产效率，降低了生产成本。另外，在鞋底本体正面的凹孔设计，有效减轻鞋底的重量，节省原材料的使用，提高穿着的舒适性。而且，鞋跟由多块磁性块相互磁性相吸连接而成，且通过磁性底上的圆柱体固定，防止磁性块之间发生位移，这种鞋跟可以通过用户自行选择磁性块的数目，调节鞋跟高度，增加用户使用舒适度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型鞋跟的剖视图。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1：

如图1、图2所示，本实施例描述的分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体1与鞋跟2组成，鞋底本体1通过胶水与鞋跟2顶部粘接固定，在鞋底本体1的底面设有防滑层3，鞋底本体1的正面内凹，在鞋底本体1的正面设有若干圆柱形凹孔4，鞋跟2的高度在3cm-10cm之间。所述的鞋跟2由若干块片状磁性块5层叠构成，磁性块5中心设有通孔6，在磁性块5底部设有磁性底7，所述的磁性底7上设有圆柱体8，所述的磁性块5套设在圆柱体8上。