[实用新型]LED照明灯散热系统有效
| 申请号： | 201320265002.4 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203240545U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 吴以怡;王升 | 申请（专利权）人： | 厦门天圣能源科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市思明区曾*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED照明灯散热系统，包括电路板、LED发光芯片、透明罩和散热座，该LED发光芯片电接电路板，该透明罩和散热座装接在一起且形成有一密闭腔体，该电路板装接在密封腔体内且电路板上的LED发光芯片发出光线至少通过透明罩向外照射，该密封腔体内充设有在LED发光芯片发热时能产生对流及能将热量传递给散热座的冷却气体。它具有如下优点：LED发光芯片发热，电路板及LED发光芯片周围形成温差，促使冷却气体对流，随着气体流动把LED发光芯片所产生的热量快速带走，降低LED芯片的温度。冷却气体再将热量传递给散热座，由散热座向外散热。 | ||
| 搜索关键词： | led 照明灯 散热 系统 | ||
【主权项】：
LED照明灯散热系统，包括电路板、LED发光芯片、透明罩和散热座，该LED发光芯片电接电路板，其特征在于：该透明罩和散热座装接在一起且形成有一密闭腔体，该电路板装接在密封腔体内且电路板上的LED发光芯片发出光线至少通过透明罩向外照射，该密封腔体内充设有在LED发光芯片发热时能产生对流及能将热量传递给散热座的冷却气体。
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