[实用新型]LED照明灯散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明灯散热系统。

背景技术

发光二极管（LED）的工作原理是：电光转换，即当一个偏正压施加于PN结两端，P区的空穴和N区的电子相向运动，由空穴与电子的能量差导致空穴与电子的复合过程中把多余的能量以光子的形式释放出来，实现电与光的能量转换过程。LED应用至照明领域是当今世界势在必然的发展趋势，然而，LED照明灯的散热问题却是困扰世界LED照明灯推广的技术性难题。

这个难题主要体现在：LED照明灯因散热系统效率低下导致其使用寿命随着温度的升高而急剧缩短；为了提高LED照明灯的散热效率，按照现有技术路径，其体积必然不断增大，这势必导致其制造成本的迅速增加，进而严重影响其市场推广和用户群的扩张。

现有LED照明灯的构造主要由LED芯片、散热片、印刷电路板等组成，其中散热片是决定整个制造成本的核心部件。为了提高散热效能，散热部分例如散热片和印刷电路板（PCB）大量采用导热性能优异的铝、铜，银或特制的陶器来制造，以及在散热基座处安装小型电风扇来加速空气对流等技术手段。这些技术措施极大地改善了LED照明灯电光转换效率，延长了LED照明灯的使用寿命，但是，其高昂的制造成本和与其潜在使用寿命的巨大差距仍然制约着LED照明灯向普通照明领域推广。与特殊行业比如石油勘探照明，公路照明，机场照明，隧道照明，矿区照明等不同，普通照明领域则是世界LED照明灯的未来发展方向。如何克服这个LED照明灯散热的技术难题，则是当今世界LED照明领域正在努力攻坚的热点方向。

目前，人们对LED照明灯散热问题的研究思路可能比较局限于PCB和散热片的制造材质和工艺设计，重点在于降低PN结点处的温度。通常的做法就是：通过导热柱把LED芯片所产生的热量传导到导热胶和PCB，再通过PCB和导热片的结点加速热源的扩散，实现LED芯片温控的目的。

然而，LED芯片的热积聚却依然如故，LED芯片周围的温度仍未能得到极大的降低，进而未能有助于改善芯片的电光转换效率和延长LED芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED照明灯散热系统，其克服了背景技术中LED照明灯散热系统所存在的不足。

本实用新型解决其技术问题的所采用的技术方案是：

LED照明灯散热系统，包括电路板、LED发光芯片、透明罩和散热座，该LED发光芯片电接电路板，该透明罩和散热座装接在一起且形成有一密闭腔体，该电路板装接在密封腔体内且电路板上的LED发光芯片发出光线至少通过透明罩向外照射，该密封腔体内充设有在LED发光芯片发热时能产生对流及能将热量传递给散热座的冷却气体。

一实施例之中：该散热座包括导热体和散热体，该透明罩和导热体装接在一起且形成有上述的密闭腔体。

一实施例之中：该导热体固接在散热体的正面，该散热体的背面设波浪结构。

一实施例之中：该导热体的背面固接在散热体的正面，该导热体正面凹设一凹槽；该透明罩凹设有内腔；该透明罩的凹腔开口的周缘和该导热体的凹槽开口的周缘密封装接，该密闭腔体至少包括凹槽和内腔。

一实施例之中：该凹槽成口小肚大结构且具有开口部分和内肚部分。

一实施例之中：该电路板位于开口部分，且，该电路板和开口部分的内壁间留有间隙。

一实施例之中：该导热体的凹槽开口的周缘向上延伸成周壁，该凹腔开口的周缘围在周壁外且密封装接。

一实施例之中：该冷却气体为氮气。

一实施例之中：该冷却气体为惰性气体。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

LED照明灯工作时，LED发光芯片发热，电路板及LED发光芯片周围形成温差，促使冷却气体对流，随着气体流动，把发光LED芯片的热量带走，同时，把远离LED发光芯片的较冷气体流向LED发光芯片，形成冷热源交换，即通过冷却气体的流动把LED发光芯片所产生的热量快速带走。气体如此周而复始地流动，进而降低LED芯片温度，起到温控作用，确保LED照明灯的内部温度稳定在可控范围内。冷却气体再将热量传递给散热座，由散热座向外散热。降低了LED照明灯的内部温度，解决了其内源热的问题，极大地延长了LED照明灯的使用寿命和光衰期，提高LED照明灯的工作质量，有助于LED照明灯的大范围推广应用，使其不仅仅局限于某些特殊行业照明领域里的使用，有助于促进全世界节能减排目标的早日实现。

散热体的背面设波浪结构，加快散热速度。