[实用新型]一种PCB板的安装盘有效

专利信息
申请号: 201320249079.2 申请日: 2013-05-09
公开(公告)号: CN203261572U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 李丹丹;胡海燕 申请(专利权)人: 贵阳永青仪电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 谷庆红
地址: 550000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板的安装盘,一种PCB板的安装盘,包括焊盘,该焊盘中部开设有中心通孔,中心通孔周围均匀开设有若干过孔;每两个过孔之间的焊盘外部涂覆有绿油带。该PCB板的安装盘将中心通孔设计为非金属化孔,即内壁不涂覆焊锡,无需采用阻焊胶带封孔,减少了阻焊胶带和人力的浪费;并在该安装盘外壁均匀地涂覆绿油带,使得焊盘均匀地分隔成六个马蹄形,每个马蹄形焊盘上开设一个过孔,这样既给焊锡预留了膨胀空间,又能保证顶层、底层之间地的连接,同时还避免了塞孔问题的出现。
搜索关键词: 一种 pcb 安装盘
【主权项】:
一种PCB板的安装盘,包括焊盘(1),该焊盘(1)中部开设有中心通孔(4),中心通孔(4)周围均匀开设有若干过孔(2),其特征在于:每两个过孔(2)之间的焊盘(1)外部涂覆有绿油带(3)。
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