[实用新型]一种PCB板的安装盘有效
申请号: | 201320249079.2 | 申请日: | 2013-05-09 |
公开(公告)号: | CN203261572U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 李丹丹;胡海燕 | 申请(专利权)人: | 贵阳永青仪电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550000 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 安装盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板的安装盘,属于印制线路板的安装技术领域。
背景技术
目前,很多PCB板上的安装孔均是一个周围均布有6个过孔的圆形焊盘,且在其中心还开设有一个通孔,该焊盘中心的通孔内壁有焊锡,即为金属化孔,在线路板经过波峰焊时容易造成堵孔现象,为避免堵孔问题,要先采用阻焊胶带封孔,在波峰焊后再撕掉胶带,这样会造成胶带和人力的浪费;另外该焊盘没有为焊锡的膨胀预留空间,容易发生变形。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:提供一种PCB板的安装盘,以解决传统的安装盘焊接时需耗费大量的阻焊胶带和人力,且容易发生变形的问题。
本实用新型的技术方案:
一种PCB板的安装盘,一种PCB板的安装盘,包括焊盘,该焊盘中部开设有中心通孔,中心通孔周围均匀开设有若干过孔;每两个过孔之间的焊盘外部涂覆有绿油带。
所述绿油带为扇形。
所述过孔有六个。
本实用新型的有益效果:
与现有技术相比,本实用新型提供的PCB板的安装盘,将中心通孔设计为非金属化孔,即内壁不涂覆焊锡,无需采用阻焊胶带封孔,减少了阻焊胶带和人力的浪费;并在该安装盘外壁均匀地涂覆绿油带,使得焊盘均匀地分隔成六个马蹄形,每个马蹄形焊盘上开设一个过孔,这样既给焊锡预留了膨胀空间,又能保证顶层、底层之间地的连接,同时还避免了塞孔问题的出现。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1-焊盘,2-过孔,3-绿油带,4-中心通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明,但所要求的保护范围并不局限于所述;
如图1所示,本实用新型提供的PCB板的安装盘,包括焊盘1,该焊盘1中部开设有中心通孔4,中心通孔4周围均匀开设有若干过孔2;每两个过孔2之间的焊盘1外部涂覆有绿油带3;这样既给焊锡预留了膨胀空间,又能保证顶层、底层之间地的连接,同时还避免了塞孔问题的出现。
所述绿油带3为扇形,得焊盘1均匀地分隔成马蹄形,能给焊锡预留膨胀空间。
为了增强连接的紧固性,所述过孔2有六个。
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