[实用新型]一种石墨片有效
| 申请号： | 201320238566.9 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203353018U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 姚鉴恒 | 申请（专利权）人： | 苏州均亚电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B32B9/04;B32B7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨片，其由上至下依次包括：上保护膜层、石墨基材层、下保护膜层及双面胶层；所述相邻层间通过压敏胶紧密粘合；所述上保护膜层、下保护膜层及双面胶层的尺寸均大于所述石墨基材层的尺寸；所述上保护膜层与所述下保护膜层、双面胶层的边缘处相粘接。通过上述方式，本实用新型能够使导热的石墨基材被上下胶带层完全包裹，使石墨基材中的含硫成分不能挥发出来或者与外界接触，杜绝了含硫成分对电子元器件的损害；且产品各层之间粘力更好不易脱落，在加工中不容易造成石墨基材碎裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 | ||
【主权项】：
一种石墨片，其特征在于，由上至下依次包括：上保护膜层、石墨基材层、下保护膜层及双面胶层；所述相邻层间通过压敏胶紧密粘合；所述上保护膜层、下保护膜层及双面胶层的尺寸均大于所述石墨基材层的尺寸；所述上保护膜层与所述下保护膜层、双面胶层的边缘处相粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州均亚电子有限公司，未经苏州均亚电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320238566.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用来检查用于隔离开关的控制信号的装置和方法
- 下一篇：介电绝缘介质
