[实用新型]一种石墨片

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热导热材料应用领域，特别是涉及一种散热导热用的石墨片。 

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨散热导热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高散热导热系数及低热阻成为现代电子类产品解决散热导热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。现有技术中的石墨片种类繁多，但一般是采用在石墨基体的一面贴合聚酯薄膜双面胶带，另一面贴合单面带胶的聚酯薄膜，直接加工成成品，这种石墨片中的石墨基体的结构层剖面全裸露外面与空气接触；由于结构层剖面与空气接触，易造成石墨基体中的硫挥发而导致元器件损害；并且由于石墨基体易碎，强度差，易造成分层和加工中的碎裂现象。除此之外，现有技术中石墨片的加工生产中，为了增加产品的导热性，都选用很薄的胶粘层，最后导致石墨基材与两面粘接的聚酯膜的粘性差易脱落。 

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型主要目的提供一种石墨片，能够使导热的石墨基材被上下胶带层完全包裹，使石墨基材中的含硫成分不能挥发出来或者与外界接触，杜绝了含硫成分对电子元器件的损害；且产品各层之间粘力更好不易脱落，在加工中不容易造成石墨基材碎裂。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种石墨片，由上至下依次包括：上保护膜层、石墨基材层、下保护膜层及双面胶层；所述相邻层间通过压敏胶紧密粘合；所述上保护膜层、下保护膜层及双面胶层的尺寸均大于所述石墨基材层的尺寸；所述上保护膜层与所述下保护膜层、双面胶层的边缘处相粘接。 

优选的，所述压敏胶内加有导热粉。 

优选的，所述导热粉是氮化铝粉、镍粉、石墨粉、银粉、铜粉中的一种。为增大石墨片的导热效果，本实用新型中的石墨片中的压敏胶内加有导电性能较好的金属粉末。 

优选的，所述上保护膜层是聚酯薄膜层。 

优选的，所述下保护膜层是聚酯薄膜层。 

优选的，所述双面胶层是两面覆有压敏胶的聚酯薄膜层。 

本实用新型中的上保护膜层及下保护膜层还可以采用金属箔材料制成，利用金属箔来增加导热速度。 

本实用新型中因为导热的石墨基材层被其两面粘附的上保护膜层、下保护膜层及双面胶层完全包裹，使石墨基材层中的含硫成分不能挥发出来或者与外界接触，杜绝了含硫成分对电子元器件的损害；并且由于石墨基材层的下方有两层膜保护，这样在剥离双面胶层的时候不会导致石墨层与下保护膜层的分离。本实用新型的具有包边结构的石墨片由于增加了石墨基材两侧膜的面积，使膜层与膜层之间的粘力更好不易脱落，且在加工中不容易造成石墨基材碎裂。 

本实用新型的有益效果是：本实用新型石墨片导热效果好，石墨基材层中的含硫成分不易挥发，且石墨基材受到上下保护膜的保护，膜层之间粘接性好，利于加工。 

附图说明

图1是本实用新型石墨片一较佳实施例的结构示意图； 

附图中各部件的标记如下：1-上保护膜层，2--石墨基材层，3-下保护膜层，4-双面胶层。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。 

请参阅图1，本实用新型实施例一：一种石墨片，由上至下依次包括：上保护膜层1、石墨基材层2、下保护膜层3及双面胶层4；所述相邻层间通过压敏胶紧密粘合；所述上保护膜层1、下保护膜层3及双面胶层4的尺寸均大于所述石墨基材层2的尺寸；所述上保护膜层1与所述下保护膜层3、双面胶层4的边缘处相粘接。 

为增大产品的导热性，本实施例中所用的压敏胶内加有导热的氮化铝粉。 

本实施例中，所述上保护膜层1及下保护膜层3均采用聚酯薄膜材料制成。 

本实施例中，所述双面胶层4是两面覆有压敏胶的聚酯薄膜层。 

实施例二：本实施例与实施例一的不同之处在于：本实施例中所用的压敏胶内加有导热的镍粉。 

实施例三：本实施例与实施例一的不同之处在于：本实施例中所用的压敏胶内加有导热的铜粉。