[实用新型]一种新型印制板焊接射频同轴连接器有效

专利信息
申请号: 201320234067.2 申请日: 2013-05-03
公开(公告)号: CN203277877U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 杜光琴;郭嬿;王榕欣;多卉卉;王延辉;韩刚毅;武婷 申请(专利权)人: 陕西华达科技股份有限公司
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73;H01R13/46;H01R12/51
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 何会侠
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种新型印制板焊接射频同轴连接器,包括内导体、外壳以及设置在外壳一端的安装腿,所述安装腿和内导体垂直;还包括在外壳外圆周处通过铣扁在外壳上形成的和内导体垂直、和安装腿平行的扳手扁;本实用新型内导体与外壳焊接面不同,焊接时不会造成产品的虚焊,短路;具有电连接稳定、可靠,体积小、重量轻、频带宽、机械电气性能优越且易于安装的特点。
搜索关键词: 一种 新型 印制板 焊接 射频 同轴 连接器
【主权项】:
一种新型印制板焊接射频同轴连接器,其特征在于:包括内导体(1)、外壳(2)以及设置在外壳(2)一端的安装腿(3),其特征在于:所述安装腿(3)和内导体(1)垂直。
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