[实用新型]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201320230076.4 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203247303U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 何茂盛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种磁控溅射设备，包括：靶材；扫描机构；所述扫描机构包括：环形轨道；多个溅射磁条，所述多个溅射磁条移动地设置在所述环形轨道上，且能够绕所述环形轨道循环，用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。本实用新型的有益效果是：采用环形轨道代替现有的直线型轨道，使得溅射磁条的扫描为回旋式扫描，且溅射磁条不必在环形轨道的两端停留，一方面很大程度上降低了镀膜工艺时间，提高设备产能；且提高了靶材利用率，PM（preventive maintenance，靶材定期更换）频率得到了有效的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：靶材；扫描机构；所述扫描机构包括：环形轨道；多个溅射磁条，所述多个溅射磁条设置在所述环形轨道上，且能够绕所述环形轨道循环移动，用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。
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