[实用新型]磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201320230076.4 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203247303U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 何茂盛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 设备 | ||
1.一种磁控溅射设备，其特征在于，包括：
靶材；
扫描机构；所述扫描机构包括：
环形轨道；
多个溅射磁条，所述多个溅射磁条设置在所述环形轨道上，且能够绕所述环形轨道循环移动，用于对所述靶材表面进行均匀的磁场扫描。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述环形轨道包括与所述靶材平行设置的内侧直线型轨道和外侧直线型轨道，以及分别设置在所述内侧直线型轨道和所述外侧直线型轨道两端的弧形轨道。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述扫描机构还包括用于驱动所述多个溅射磁条沿着所述环形轨道移动的驱动结构。
4.根据权利要求3所述的磁控溅射设备，其特征在于，每一个所述溅射磁条连接一个所述驱动结构。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述驱动结构为传动电机。
6.根据权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述驱动结构还包括调节所述溅射磁条移动速度的调节单元。
7.根据权利要求6所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述多个溅射磁条在所述环形轨道上的移动速度相同。
8.根据权利要求6所述的磁控溅射设备，其特征在于，在靶材镀膜结束后，所述多个溅射磁条的停止位置均设置在所述外侧直线型轨道上。
9.根据权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述扫描机构还包括防止所述溅射磁条移动到所述外侧直线型轨道时对靶材产生磁场影响的磁场隔离结构。
10.根据权利要求9所述的磁控溅射设备，其特征在于，所述磁场隔离结构为设置在所述内侧直线型轨道与所述外侧直线型轨道之间的挡板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320230076.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电镀滚筒
- 下一篇：一种用于钢丝表面热镀锌或锌铝合金助镀循环装置
- 同类专利
- 专利分类
