[实用新型]一种LED光源模组有效
| 申请号： | 201320222500.0 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203176870U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 谭弘平;姜文新 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516001 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED照明设备，具体涉及一种LED光源模组，包括LED灯珠，与LED灯珠正负极电路连接的电绝缘的PCB板，散热器，所述散热器与PCB板之间依次为电镀于散热器表面的镀镍层、印刷于镀镍层表面的锡膏层，所述PCB板开有可使LED灯珠的底座通过的通孔，LED灯珠的底座穿过PCB板的通孔与锡膏层接触焊接。本实用新型使LED灯珠的寿命延长，降低光衰，提高光效，降低产品温升，提高工作效率，使照明效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模组 | ||
【主权项】：
一种LED光源模组，包括LED灯珠（5），与LED灯珠正负极电路连接的电绝缘的PCB板（4），散热器（1），其特征在于：所述散热器与PCB板之间依次为电镀于散热器表面的镀镍层、印刷于镀镍层表面的锡膏层（2），所述PCB板开有可使LED灯珠的底座通过的通孔（3），LED灯珠的底座穿过PCB板的通孔与锡膏层接触焊接。
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