[实用新型]一种LED光源模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源模组。

背景技术

LED光源具有低能耗、高寿命、耐用等优点，已日益取代传统的白炽灯和节能灯，成为新一代照明光源。然而，随着功率的增加，LED光源产生大量热能，如果热能无法有效散发，随着使用时间及次数的增加，发光效率会严重下降，导致LED 寿命终结。因此散热问题是制约LED寿命的关键因素。

传统的LED光源是通过铝基板和导热硅脂与散热器连接，从而实现散热目的。但铝基板和导热硅脂会造成严重的热阻，导热率不够理想。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热效率更高的LED光源模组。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种LED光源模组，包括LED灯珠，与LED灯珠正负极电路连接的电绝缘的PCB板，散热器，所述散热器与PCB板之间依次为电镀于散热器表面的镀镍层、印刷于镀镍层表面的锡膏层，所述PCB板开有可使LED灯珠的底座通过的通孔，LED灯珠的底座穿过PCB板的通孔与锡膏层接触焊接。

出于降低成本的目的，所述散热器在与PCB板靠近的一面局部镀镍，镀镍层电镀于PCB板的通孔对应的位置。

进一步的，所述LED灯珠外罩有透镜。

进一步的，所述LED灯珠与透镜之间设有防水圈。

进一步的，所述LED灯珠为LED大功率灯珠。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型突破现有LED灯珠通过铝基板和导热硅脂与散热器连接来导热和散热的方式，直接将LED灯珠的底座用锡膏焊接于散热器上。由于锡膏的导热效率要远远优于导热硅脂（锡膏的导热系数为：30～50 W/m·K，而导热硅脂的导热系数仅为：1.5W/m·K），因此采用锡膏使LED灯珠与散热器焊接将大大降低传统的铝基板和导热硅脂所造成的严重热阻，改善热阻高温对LED灯珠所产生伤害。本实用新型可降低20%以上的导热率/降低热阻，使LED灯珠的寿命延长，降低光衰，提高光效，降低产品温升，提高工作效率，使照明效果好。可应用于各种户内/外大功率LED照明项目灯具工艺。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示，一种LED光源模组，包括LED灯珠5，与LED灯珠5正负极电路连接的电绝缘的PCB板4（含FR4片），散热器1。所述散热器与PCB板之间依次为电镀于散热器表面的镀镍层、印刷于镀镍层表面的锡膏层2，所述PCB板4开有可使LED灯珠5的底座通过的通孔3，LED灯珠5的底座穿过PCB板5的通孔3与锡膏层2接触焊接。上述镀镍层电镀于散热器上与PCB板的通孔3对应的位置，该局部镀镍的方式可降低成本，散热器表面镀镍可使低温锡膏在散热器1上具有可焊性。该LED灯珠5可使用大功率LED灯珠，LED灯珠外罩有透镜7，两者之间设置防水圈6。

上述LED光源模组由于取消了传统LED散热采用的铝基板和导热硅脂，而是将LED灯珠底座穿过在PCB板上开设的通孔用锡膏直接焊接在散热器上，由于锡膏的导热系数显著高于铝基板和导热硅脂，因此可显著降低热阻高温对LED灯珠的伤害，从而使LED灯珠的照明效果更好，寿命延长。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。