[实用新型]高反射率的高照度LED光源模块有效
申请号: | 201320221925.X | 申请日: | 2013-04-27 |
公开(公告)号: | CN203218332U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 蔡国清 | 申请(专利权)人: | 新美化精机工厂股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种高反射率的高照度LED光源模块,包含:一个电性绝缘的基板;该基板上电镀有一个电路层,并蚀刻有相关电路图形;至少一个LED晶粒,以不需额外产生接脚的方式直接焊接于该电路层上对应的位置;一层复合金属薄膜,其底部为一个绝缘面,该绝缘面贴覆在相对于该LED晶粒未覆盖到的电路层上,且该复合金属薄膜包含一个金属层;以及一个萤光粉层,设置于各LED晶粒及复合金属薄膜上方,用以封装各LED晶粒于该萤光粉层及基板之间。本实用新型的LED光源模块,由于在基板的电路层上方贴附了不会产生氧化的复合金属薄膜,不会因复合金属薄膜长时间的使用造成氧化,而产生大量吸收光源或反射率降低的问题,始终保持高反射率和高照度。 | ||
搜索关键词: | 反射率 照度 led 光源 模块 | ||
【主权项】:
一种高反射率的高照度LED光源模块,其特征在于,包含:一个电性绝缘的基板,该基板上电镀有一个电路层,在该电路层上蚀刻有相关电路图形;至少一个LED晶粒,所述LED晶粒以不需额外产生接脚的方式直接焊接于该电路层上对应的位置;一层复合金属薄膜,其底部为一个绝缘面,该绝缘面贴覆在该LED晶粒未覆盖到的电路层上,且该复合金属薄膜包含有一个能对照射至该复合金属薄膜的光线予以反射的金属层;以及 一个萤光粉层,设置于各LED晶粒及复合金属薄膜上方,并将各LED晶粒封装于该萤光粉层及基板之间。
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